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高導(dǎo)熱凝膠BH-T1060
BH-T 1060通用環(huán)保型非固化高導(dǎo)熱材料是一種柔性的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，它具備高導(dǎo)熱率，低界面熱阻，以及優(yōu)越的耐高低溫性、耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能，是目前用于大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
性能 | 單位 | 1060 | 測試方法 | |
顏色 | / | 灰色 | 目測 | |
點(diǎn)膠速率, 30毫升針筒, 90psi | g/min | 15 | / | |
密度 | g/cm3 | 3.3 | ASTM D792 | |
典型的最小界面厚度 | mm | 0.2 | / | |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/m·K | 6 | ASTM D5470 | |
熱膨脹系數(shù) | ppm/K | 150 | ASTM E831 | |
工作溫度范圍 | ℃ | -55~200 | / | |
絕緣強(qiáng)度 | VAC/mm | >6000 | ASTM D149 | |
體積電阻率 | Ω·cm | >1013 | ASTM D257 | |
介電常數(shù), 1MHz | / | 5 | ASTM D150 | |
UL94阻燃等級(jí) | / | V-0 | UL 94 | |
RoHS標(biāo)準(zhǔn) | / | 符合 | / | |
除氣測試 | TML 總的質(zhì)量損失 | % | <0.5 | ASTM E595 |
CVCM 揮發(fā)物質(zhì)冷凝量 | % | <0.1 | ||
保存期 | 月 | 12 | / | |
熱阻~厚度關(guān)系
包裝信息和使用方法
1060有30CC/55CC/180CC/300CC點(diǎn)膠筒包裝和5公斤以上的桶裝包裝，還可以根據(jù)要求提供定制包裝方式?？梢酝ㄟ^手持式或者全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備來涂膠, 選擇合適的包裝、點(diǎn)膠針頭和點(diǎn)膠壓力, 將所需量的導(dǎo)熱凝膠分配到芯片或散熱片上。返修時(shí)凝膠可以容易地擦掉。
訂購信息
產(chǎn)品包裝編碼BH-TXXXX-YY-ZZZZ | 包裝信息 |
BH-T1060-00-0080 | 30CC點(diǎn)膠筒包裝，80克 |
BH-T1060-00-0150 | 55CC點(diǎn)膠筒包裝，150克 |
BH-T1060-00-0480 | 180CC點(diǎn)膠筒包裝，480克 |
BH-T1060-00-0800 | 300CC點(diǎn)膠筒包裝，800克 |
BH-T1060-11-0005 | 5L桶裝，5KG |