單組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品由有機(jī)硅聚合物和高導(dǎo)熱陶瓷填料組成，不含任何的金屬填料，導(dǎo)熱系數(shù)最高達(dá)到6W/m·K, 采用單組份包裝, 使用時不需要混合或固化，通過點(diǎn)膠的方式涂膠。單組份導(dǎo)熱凝膠提供優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和低的熱阻，在非常低的壓力下就可以達(dá)到高壓縮率，從而減少器件上的應(yīng)力。

產(chǎn)品特性

?   導(dǎo)熱凝膠超低熱阻，優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能，器件上低壓縮應(yīng)力

?   更好的浸潤性，在更小的壓縮形變可以達(dá)到跟導(dǎo)熱墊片同樣的潤濕效果

?   適應(yīng)不同高度的芯片，不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制，研發(fā)設(shè)計(jì)靈活

?   物料編碼統(tǒng)一，提高采購管理的方便性，一個型號規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求自動化程度高，極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性

應(yīng)用領(lǐng)域

?   微處理器散熱

?   內(nèi)存和電源模塊

?   電力電子

?   汽車電子

?   半導(dǎo)體

?   平板顯示器

?   消費(fèi)電子

單組份導(dǎo)熱凝膠的包裝

?   30CC點(diǎn)膠筒(80克)

?   55CC點(diǎn)膠筒(150克)

?   180CC點(diǎn)膠筒(480克)

?   300CC點(diǎn)膠筒(800克)

?   5L桶裝(5公斤)

?   定制包裝方式