可點(diǎn)膠TIM可用于多種類型的應(yīng)用：thin bond line （導(dǎo)熱硅脂，可點(diǎn)膠導(dǎo)熱相變材料PCM） 和 gap filler (導(dǎo)熱凝膠)。

可點(diǎn)膠TIM可能看起來都一樣，但它們的用途和要求各不相同，導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠不可互換。

與任何TIM一樣，重要的是要了解您是否需要一種材料來盡可能的降低兩個(gè)接觸界面之間的接觸電阻，或者您是否需要一些東西來填補(bǔ)間隙。

Thin Bond Line應(yīng)用要求

?設(shè)計(jì)用于壓縮成盡可能薄的厚度

?熱阻和導(dǎo)熱率是性能的指標(biāo)，但更重要的是bond line的厚度 

?接口和潤(rùn)滑脂被夾緊（彈簧，螺釘，夾子等）

?保持機(jī)械穩(wěn)定性 - 不會(huì)流出或泵出

Gap Filler的應(yīng)用要求

?旨在通過高導(dǎo)熱性提供低熱阻

?符合要求，以吸收間隙尺寸的變化

?機(jī)械穩(wěn)定 - 不會(huì)流出或泵出 

適用于Thin Bond Line應(yīng)用的材料種類及研發(fā)趨勢(shì)

?Thermal Grease導(dǎo)熱硅脂-早期的導(dǎo)熱硅脂具有低的bond line 厚度，從而實(shí)現(xiàn)低熱阻，但由于采用小分子有機(jī)硅材料作為基體，使得該類材料在長(zhǎng)期實(shí)際應(yīng)用中會(huì)出現(xiàn)變干變硬，硅油溢出等問題。隨著近幾年研發(fā)人員的不斷探索創(chuàng)新，越來越高的導(dǎo)熱率 （6-8W/m·K）、低熱阻(0.06℃/W)、低bond line厚度（25μm）同時(shí)兼具優(yōu)良可靠性的導(dǎo)熱硅脂被開發(fā)出來并能夠穩(wěn)定供應(yīng)。該類材料的研發(fā)難點(diǎn)與趨勢(shì)即為以上談及的四點(diǎn)如何兼顧。

?PCM導(dǎo)熱相變TIM-PCM一直是導(dǎo)熱硅脂在高端應(yīng)用中遇到的最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，基于PCM方便的應(yīng)用可操作性（片狀的易于人工貼片，可涂布的可如導(dǎo)熱硅脂一般進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷，也可點(diǎn)膠工藝施工）同時(shí)兼具卓越的長(zhǎng)期可靠性，PCM不會(huì)在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)硅脂常見的變干變硬問題。目前市場(chǎng)上，PCM的性能也在逐步提升，量產(chǎn)的能夠 穩(wěn)定供應(yīng)的PCM的最高導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到8W/m·K、低熱阻（0.04℃/W）同時(shí)兼顧低的bond line厚度25μm）。10W/m·K、更低熱阻的PCM各大公司也在同步研發(fā)中，該類材料最大的挑戰(zhàn)是如何在保證低bond line厚度不變的條件下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱率低熱阻及更高的可靠性。

?Silicone free非硅的導(dǎo)熱硅脂-基于硅油的小分子會(huì)對(duì)某些電子器件造成一些損害，所以近幾年，越來越多的應(yīng)用需求非硅的導(dǎo)熱硅脂。

適用于Gap Filler的應(yīng)用材料種類 （有機(jī)硅及非硅）及發(fā)展趨勢(shì)

?Pre-cure thermal gel單組分預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠，目前市場(chǎng)上單組分預(yù)固化絕緣導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)市場(chǎng)最高已經(jīng)做到12W/m·K及以上。研發(fā)的挑戰(zhàn)是如何兼顧高導(dǎo)熱系數(shù)，穩(wěn)定的高速點(diǎn)膠速率以及凝膠類產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

?Curable thermal gel 單組分后固化導(dǎo)熱凝膠，近幾年由于光通信的高速發(fā)展，越來越多的應(yīng)用要求非常低甚至無(wú)小分子硅油揮發(fā)的導(dǎo)熱間隙材料，所以導(dǎo)熱凝膠的發(fā)展方向轉(zhuǎn)向后固化單組分，這樣在實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)熱凝膠發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)形成高分子聚合物，兼顧了高流速的點(diǎn)膠工藝及低揮發(fā)低滲油的應(yīng)用要求。該類材料的技術(shù)挑戰(zhàn)在于，如何兼顧低溫儲(chǔ)存最好是可室溫儲(chǔ)存最少半年以上的生命周期及長(zhǎng)期儲(chǔ)存后保持穩(wěn)定的點(diǎn)膠速率。該類材料的技術(shù)方向多采用潛伏催化劑，但是市場(chǎng)上能穩(wěn)定供應(yīng)潛伏催化劑的廠家寥寥無(wú)幾。目前市場(chǎng)上能夠穩(wěn)定供應(yīng)的單組分可固化導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到6-8W/m·K。

?2-component thermal gel 雙組分導(dǎo)熱凝膠，由于單組分后固化導(dǎo)熱凝膠的儲(chǔ)存及應(yīng)用受到很多限制，尤其是對(duì)大體量應(yīng)用場(chǎng)景如電動(dòng)汽車電池包等，為了提高點(diǎn)膠效率，科研工作者為市場(chǎng)上提供了雙組分導(dǎo)熱凝膠，可以實(shí)現(xiàn)初始點(diǎn)膠速率是單組分凝膠的2-3倍，同時(shí)兼顧更好的長(zhǎng)期可靠性。目前市場(chǎng)上能夠穩(wěn)定供應(yīng)的雙組份導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)12W/m·K.。14-16W/m·K的產(chǎn)品正在積極開發(fā)中。雙組分導(dǎo)熱凝膠的技術(shù)難點(diǎn)是如何兼顧高點(diǎn)膠速率及在生命周期內(nèi)盡量不出現(xiàn)或降低油粉分離出現(xiàn)的概率。