隨著電子技術(shù)的發(fā)展，從電子消費品如手機、平板電腦，到5G通信的RFFE/天線模塊、MIMO、 wifi6、雷達以及光通信的光模塊等新一代的電子元器件具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更高的功率密度和更高的發(fā)射頻段，而且要求電子設(shè)備在維持現(xiàn)有體積甚至縮小體積的同時兼具更多的功能模塊，使得電子設(shè)備在工作時會產(chǎn)生大量的余熱。這些余熱會升高電子設(shè)備的溫度，造成設(shè)備性能穩(wěn)定性下降，甚至對整個系統(tǒng)造成損害，嚴重的會引起設(shè)備起火等事故，同時，如果散熱不到位也會大大降低電子設(shè)備的使用壽命。使用高導(dǎo)熱功能材料能夠有效的疏散多余熱量,滿足設(shè)備對熱管理的需求,這對于高功耗系統(tǒng)是非常有必要的。同時隨著電子元件功率密度的提高,所引起的電磁波輻射干擾也日益受到關(guān)注，為了提高設(shè)備的抗電磁干擾能力,電子封裝材料也需要具有一定的電磁波吸收性能來保護電子元件的正常工作。EMI解決方案可能會產(chǎn)生熱問題，反之亦然。因此很難單獨解決EMI或散熱問題，同時解決這兩個問題越來越成為工程師們必須面對的問題，尤其是兩者需要兼顧的情況下。導(dǎo)熱吸波材料應(yīng)運而生。

越來越多的應(yīng)用需要更高的導(dǎo)熱系數(shù)，例如大于6W/m·K, 更寬的吸波頻段（100M~6GHz）,同時對導(dǎo)熱吸波材料的形態(tài)也有了更高的要求，如基于以上高導(dǎo)熱寬吸波頻段的同時兼具非導(dǎo)電且可回彈性的導(dǎo)熱墊片、高流速的雙組份導(dǎo)熱凝膠等等。導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱器件和金屬外殼之間，能有效將熱能導(dǎo)出，同時具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能，為電子通信產(chǎn)品的導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供良好的解決方案。導(dǎo)熱吸波材料主要被用于通信設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及TV模塊等產(chǎn)品。

一般來說，高分子聚合物的熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率及吸波性能普遍較低，限制了其在高性能電子系統(tǒng)中的進一步應(yīng)用。高分子復(fù)合材料由于其具有高性能、耐腐蝕、輕質(zhì)、生產(chǎn)成本低廉等特性被廣泛地應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域。在目前的工業(yè)生產(chǎn)實際中，為了解決上述問題,將高性能的填料諸如氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、石墨烯、碳纖維、羰基鐵粉、鐵氧體、MXene等加入聚合物基體中制備復(fù)合材料是一種簡單直接的方案。這種加工方式要求較高的填料填充含量才能夠提高材料的功能性，然而過高的填料含量會使所制備的復(fù)合材料機械性能顯著下降，影響了材料的實際應(yīng)用。所以，導(dǎo)熱吸波高分子復(fù)合材料的研究重點在于選擇合適的導(dǎo)熱和吸波填料，同時優(yōu)化兩種功能性填料的搭配比例，表面處理和制備工藝，解決高分子聚合物在高填充下還能保持卓越的機械性能、抗老化性能以及凝膠類產(chǎn)品在滿足高的功能性的同時兼顧凝膠類產(chǎn)品的高擠出速率、易于點膠工藝等等的難題將是未來該類材料的研究發(fā)展趨勢，最終實現(xiàn)導(dǎo)熱性能和吸波性能的綜合最優(yōu)結(jié)果。