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導(dǎo)熱吸波材料的應(yīng)用及研發(fā)趨勢(shì)
產(chǎn)品名稱(chēng)

導(dǎo)熱吸波材料的應(yīng)用及研發(fā)趨勢(shì)

沒(méi)有此類(lèi)產(chǎn)品
產(chǎn)品描述


導(dǎo)熱吸波材料的應(yīng)用及研發(fā)趨勢(shì)


 

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,從電子消費(fèi)品如手機(jī)、平板電腦,到5G通信的RFFE/天線(xiàn)模塊、MIMOwifi6、雷達(dá)以及光通信的光模塊等新一代的電子元器件具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更高的功率密度和更高的發(fā)射頻段,而且要求電子設(shè)備在維持現(xiàn)有體積甚至縮小體積的同時(shí)兼具更多的功能模塊,使得電子設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的余熱。這些余熱會(huì)升高電子設(shè)備的溫度,造成設(shè)備性能穩(wěn)定性下降,甚至對(duì)整個(gè)系統(tǒng)造成損害,嚴(yán)重的會(huì)引起設(shè)備起火等事故,同時(shí),如果散熱不到位也會(huì)大大降低電子設(shè)備的使用壽命。使用高導(dǎo)熱功能材料能夠有效的疏散多余熱量,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)熱管理的需求,這對(duì)于高功耗系統(tǒng)是非常有必要的。同時(shí)隨著電子元件功率密度的提高,所引起的電磁波輻射干擾也日益受到關(guān)注,為了提高設(shè)備的抗電磁干擾能力,電子封裝材料也需要具有一定的電磁波吸收性能來(lái)保護(hù)電子元件的正常工作。EMI解決方案可能會(huì)產(chǎn)生熱問(wèn)題,反之亦然。因此很難單獨(dú)解決EMI或散熱問(wèn)題,同時(shí)解決這兩個(gè)問(wèn)題越來(lái)越成為工程師們必須面對(duì)的問(wèn)題,尤其是兩者需要兼顧的情況下。導(dǎo)熱吸波材料應(yīng)運(yùn)而生。

 

越來(lái)越多的應(yīng)用需要更高的導(dǎo)熱系數(shù),例如大于6W/m·K, 更寬的吸波頻段(100M~6GHz,同時(shí)對(duì)導(dǎo)熱吸波材料的形態(tài)也有了更的要求,如基于以上高導(dǎo)熱寬吸波頻段的同時(shí)兼具非導(dǎo)電且可回彈性的導(dǎo)熱墊片、高流速的雙組份導(dǎo)熱凝膠等等。導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱器件和金屬外殼之間,能有效將熱能導(dǎo)出同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能,為電子通信產(chǎn)品導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供良好的解決方案。導(dǎo)熱吸波材料主要被用于通信設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及TV模塊等產(chǎn)品。

一般來(lái)說(shuō),高分子聚合物的熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率及吸波性能普遍較低,限制了其在高性能電子系統(tǒng)中的進(jìn)一步應(yīng)用。高分子復(fù)合材料由于其具有高性能、耐腐蝕輕質(zhì)、生產(chǎn)成本低廉等特性被廣泛地應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域。在目前的工業(yè)生產(chǎn)實(shí)際中,為了解決上述問(wèn)題,將高性能的填料諸如氮化硼氮化鋁、氧化鋁、石墨烯碳纖維、羰基鐵粉、鐵氧體MXene等加入聚合物基體中制備復(fù)合材料是一種簡(jiǎn)單直接的方案。這種加工方式要求較高的填料填充含量才能夠提高材料的功能性然而過(guò)高的填料含量會(huì)使所制備的復(fù)合材料機(jī)械性能顯著下降,影響了材料的實(shí)際應(yīng)用。所以,導(dǎo)熱吸波高分子復(fù)合材料的研究重點(diǎn)在于選擇合適的導(dǎo)熱和吸波填料,同時(shí)優(yōu)化兩種功能性填料的搭配比例,表面處理和制備工藝,解決高分子聚合物在高填充下還能保持卓越的機(jī)械性能、抗老化性能以及凝膠類(lèi)產(chǎn)品在滿(mǎn)足高的功能性的同時(shí)兼顧凝膠類(lèi)產(chǎn)品的高擠出速率易于點(diǎn)膠工藝等等的難題將是未來(lái)該類(lèi)材料的研究發(fā)展趨勢(shì),最終實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能和吸波性能的綜合最優(yōu)結(jié)果。

 

客戶(hù)的一些應(yīng)用場(chǎng)景

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下一代Wifi將進(jìn)入6 GHz頻段(5.925-7.125 GHzADAS雷達(dá)增至、76-81 GHz

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RFFE模塊(Sub 6G,頻率在2.5G左右)會(huì)同時(shí)面臨解決散熱與EMI的問(wèn)題

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DSPOSA(有時(shí)也是FPC)上解決熱和EMI問(wèn)題的首選解決方案是導(dǎo)熱吸波材料

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具體產(chǎn)品應(yīng)用

?可作為移動(dòng)設(shè)備(筆記本電腦、數(shù)碼照相機(jī)、游戲機(jī)手機(jī)等)用柔性電纜的噪音對(duì)策 

?可降低各種電子設(shè)備的輻射噪音(CPU、GPU、DDRLCM、USB、MCU等產(chǎn)生的噪音) 

?可降低手機(jī)對(duì)人體的電磁波輻射(SAR),亦可防止體內(nèi)的內(nèi)部干擾,并抑制從機(jī)殼向外發(fā)出的輻射噪音 

?可降低屏蔽框內(nèi)的EMI(共振,串?dāng)_)對(duì)策,可降低一塊基板產(chǎn)生的輻射噪音給另外一塊基板所造成的影響 

?可改善Bluetooth、ZigbeeGPS、Wi-Fi、4G LTE、3G、5G、NB-IoT等天線(xiàn)接收靈敏度 

?可提高無(wú)線(xiàn)充電能量傳輸效率,規(guī)劃指引磁力傳輸路徑,減少漏磁 

 


 

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